跨足封装领域 比亚迪入股半导体材料商

引述天眼查App显示,近日半导体封装材料研发商深圳芯源新材料有限公司发生工商变更,新增比亚迪为股东,持股比率为9.2%。意味比亚迪从合作方上升至投资方,将有助于比亚迪取得第三代半导体的新材料。

  据媒体报导,在第三代半导体SiC领域,芯源新材料主要提供烧结银等封装材料,主要应用于功率半导体封装和先进集成电路封装领域。比亚迪表示,此次投资是公司布局新材料领域的重要一步,将进一步加强公司在半导体封装材料领域的竞争力。芯源新材料也将借助比亚迪的资金和资源支持,加大研发力度,提升产品质量和市场占有率。

  有观点分析,作为中国电动车巨头的比亚迪深知在新能源汽车等高科技产业中,新材料的应用和研发至关重要。不断推动新材料技术的创新和发展,才能为新能源汽车等产业提供更加先进、可靠、高效的解决方案,因此选择投资芯源新材料。

  信息显示,深圳芯源新材料注册资本由约150.5万元增至约165.9万元,同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。前者则为比亚迪投资处投资副总监。

  公开资料显示,深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月,是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。法定代表人为姜亮,经营范围含新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料制造等。

  芯源新材料CEO胡博毕业于哈尔滨工业大学,研究材料领域超过15年,曾做过大量烧结银、导电胶等材料的研究。芯源新材料材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成,已成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料等系列产品。

  稍早有信息指出,比亚迪宣布独家投资深圳芯源新材料,成功完成了其B轮融资。当时业界普遍认为此次投资芯源新材料,正是比亚迪在新材料领域的重要布局之一。