皖芯聚势，决胜未来——解码2026安徽半导体前沿科技展的产业信号

皖芯聚势，决胜未来——解码2026安徽半导体前沿科技展的产业信号

 组委会招商孙艳176---2156---8521

当半导体成为数字时代的“心脏”，驱动着5G、人工智能、新能源汽车等领域的创新变革，一场聚焦前沿的产业盛会正悄然酝酿。2026年5月22日至24日，以“决胜芯时代，共创芯未来”为主题的中国安徽国际半导体与集成电路展（简称“皖芯展”）将在合肥滨湖国际会展中心拉开帷幕。这场占据30000平方米展区的行业盛宴，既是安徽半导体产业实力的集中亮相，更藏着区域“芯”势力的崛起密码与未来趋势。

安徽半导体产业的全链条布局，将成为展会最坚实的底色。作为国家战略性产业的重要承载地，安徽已形成特色鲜明的产业集群：合肥聚焦集成电路全链条，合肥长鑫的12英寸存储器晶圆制造基地填补了大陆DRAM全流程IDM项目的空白，合肥芯硕则突破西方垄断，研制出我国首台具有完全自主知识产权的直写式光刻机[__LINK_ICON]；池州建成省级半导体产业集聚发展基地，36家规上企业构筑起从IC设计到终端应用的完整生态，2024年产值达276亿元，其中钜芯科技的光伏保护功率器件全球市场占有率高达17%[__LINK_ICON]；芜湖则在第三代半导体领域领跑，长飞先进建成全球首个全自动化6英寸晶圆制造厂。从设备制造到材料创新，从芯片设计到封装测试，安徽的产业底气将通过展会的十大展区全景呈现。

前沿技术与应用场景的深度融合，将是展会最亮眼的看点。本次展会设置了IC设计/芯片、第三代半导体、AI+5G等特色专区，覆盖从上游材料到下游应用的全产业生态。观众既能看到华迅科技PCIe4.0固态硬盘这样的明星产品——其读取速度最高达每秒7000MB，已畅销海内外市场[__LINK_ICON]，也能近距离接触碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料及器件，这些技术正成为新能源汽车、储能等领域的核心支撑。此外，晶圆制造设备、先进封装技术、EDA设计工具等“卡脖子”环节的最新突破，也将通过展会平台集中释放，展现中国半导体自主创新的最新成果。

政策与市场的双向赋能，更凸显了安徽“芯”趋势的战略价值。从“中国制造2025计划”到“十四五”规划，国家层面对半导体产业的政策支持为安徽发展注入了强劲动力。此次展会不仅为全球展商提供商贸对接空间，更将汇聚政府组团、金融机构等多方力量，搭建政策解读、资本对接的高端平台。在全球半导体市场规模持续增长的背景下，安徽凭借产业集群效应、成本优势与完善配套，正从“产业洼地”崛起为“创新高地”，而展会正是观察这一转型的最佳窗口。

从一颗芯片的精细制造，到一个产业的协同崛起，2026皖芯展承载的不仅是技术展示的功能，更是安徽半导体产业决胜未来的决心。当全球行业目光聚焦滨湖国际会展中心，我们期待这场盛会能成为技术突破的催化剂、产业合作的粘合剂，让更多“安徽芯”点亮数字未来。