华为公布最新芯片封装专利

       近日，华为技术有限公司在国家知识产权局官网公布了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利。这项专利于2020年10月申请，并已于近期授权。

　　该专利的主要创新点在于通过优化芯片封装结构，显着提高了芯片焊接的良品率。具体来说，华为在封装基板上设置了多个定位块，并在这些定位块上点胶，然后进行封装加固。这种结构设计能够更好地固定芯片，减少焊接过程中的位移，从而提升焊接质量。

　　据了解，华为申请实施例提供的芯片封装结构中，多个定位块的厚度与粘接胶层的厚度相等。这种设计能够确保封装加固结构牢固地固定在封装基板上，有效提高芯片封装的可靠性。

　　这项专利不仅适用于华为自研的芯片，还可以应用于其他类型的芯片。